焊接手工小记
最近在练习焊接常见的元件、芯片，这里记录一下。
一、 贴片电容、电阻等小元件拆装
1-拆卸
- 电容极性两端加入新的焊锡；
- 电容侧边使用刀头电烙铁加热；
- 几秒钟后电容松动，用烙铁头直接带走；
- 使用镊子或焊锡丝将电容固定，清理电容多余的焊锡。
2-安装
- 使用新的焊锡清理电路板电容焊盘，不要留有太多焊锡；
- 使用烙铁头靠近电容，并在电容两端加入少量新的焊锡；
- 直接用烙铁头带走电容，并放在焊盘上面，几秒钟后即可固定；
- 如果有虚焊的情况，可以单独补充一点新锡。
二、QFP封装等多引脚芯片拆装
1-拆卸
- 使用直风热风枪4档风、400℃对着芯片的引脚旋转吹；
- 用镊子放在芯片边缘，1分钟左右就能轻轻的取下来，注意一定不要太用力，否则会损坏焊盘；
- 加入助焊剂到芯片引脚，清理芯片引脚残余锡，用洗板水清理干净。
2-安装
- 使用新的焊锡清理电路板芯片焊盘，不要留有太多焊锡；
- 将芯片对位，可以使用对角对位的方式，即一个角对好后，焊一个引脚用来固定，另外对角可以可以稍微调整位置，一定要对齐，否则不好焊接；
- 使用刀头电烙铁拖锡，可能会有连锡的情况，多练几次就好拖了；
- 最后用镊子尖检查是否焊接完好，如有虚焊需要补锡。
二、 QFN封装不带针引脚的芯片拆装
1-拆卸
- 使用直风热风枪4档风、400℃对着芯片吹；
- 用镊子轻轻夹住芯片，1分钟内就能轻轻的取下来，注意一定不要太用力，否则会损坏焊盘、芯片；
- 清理芯片金属触点残余锡，金属触点加一点新锡，用洗板水清理干净。
2-安装
- 使用新的焊锡清理电路板芯片焊盘，不要留有太多焊锡，芯片焊盘正中的焊锡也不要清理干净了，得留一点，用来焊接时归位使用；
- 用热风枪预热芯片焊盘的焊锡，待锡融化，加入少量的助焊剂；
- 用镊子夹住芯片，放在焊盘上方，需要基本对其焊盘，继续用热风枪吹；
- 使用镊子按压、推动芯片，芯片有个回弹的动作，就说明已经焊好了；
- 检查芯片的边角触点是否完全挂在焊盘上，如果不够饱满，可以使用烙铁拖锡。
三、 BGA封装芯片拆装
1-拆卸
- BGA小芯片拆可以看QFN封装拆方式，而BGA大芯片的核心晶体是外露的，比较脆弱，不耐高温，使用BGA焊台可以增加成功率；
- 将核心晶体用高温胶带贴住，附近有电容或不耐高温的元件都要保护好；
- 如果芯片周围有封胶，需要先用风枪将封胶去除；
- 将电路板放在BGA焊台，对好位置；
- 设定好温度曲线，一般曲线的240℃以内就能轻轻将芯片取下来，然后停止BGA焊台，待电路板温度到60℃以下时才能将主板拿下来，避免变形；
- 取下芯片后，加入少量焊膏，用电烙铁轻轻在触点上方浮动，清理多余的焊锡，如果有触点上没有上锡、太平了，可以加上一点新锡；
- 用洗板水洗干净芯片。
2-植球
植球需要购买对应的钢网，可以使用锡球或者锡浆进行焊接，使用锡球的好处是锡球大小一样，植的球大小一致，缺点就是比较耗时，而使用锡浆好处是操作比较简单，缺点是锡球大小不容易一致。
锡球植球法
- 选取芯片对角方位的两个触点，在这两个位置刷上一点焊膏，用镊子夹两个锡球到触点，使用直风枪300℃、1档、去风嘴去吹锡球，待锡球融化到触点即可，方便钢网的定位；
- 在芯片全部触点上方刷上薄薄的一层焊膏，使用钢网对准触点；
- 对准之后，用镊子夹住芯片和钢网，如果有夹具更好；
- 开始往钢网上倒少量锡球，并用纸片拨动锡球使锡球能够完美掉入钢网的网眼里面，桌上可以放一个纸盒用来回收掉落的锡球；
- 填充好所有的锡球后，用风枪旋转着吹，使锡球完美受热，1分钟内应该就能使锡球完全融化；
- 待锡球完全融化后冷却一会，用镊子尖戳一下钢网网眼，使芯片与钢网脱离；
- 检查芯片的锡球是否归位正常，如果没有可以用风枪再吹一下，使其自动归位；
- 如果检查的时候有掉点，可以用镊子补点，方法同第1步；
- 最后用洗板水清理一下芯片。
锡浆植球法
- 需要购买专用夹具和钢网，适合新手；
- 将芯片固定好，取一点点锡浆，用纸巾吸干水分，用刮刀刮一层即可，不可多刮，可能会将锡浆挤到钢网底部缝隙处；
- 准备好后，开始用直风枪300℃、1档、小风嘴从斜对角吹，有很明显的锡球凝结的现象；
- 待锡球完全融化后冷却一会，用镊子尖戳一下钢网网眼，使芯片与钢网脱离；
- 检查芯片的锡球是否归位正常，如果没有可以用风枪再吹一下，使其自动归位；
- 如果检查的时候有掉点，可以用镊子补点，方法同锡球植球法第1步；
- 如果检查有连锡的情况，可以加点焊膏再用风枪吹一下，使其自动归位，也可以用刀切掉；
- 最后用洗板水清理一下芯片。
3-安装
- 用新锡清理焊盘，用电烙铁轻轻在触点上方浮动，注意不要太用力；
- 用洗板水清理焊盘，再刷上薄薄的一层焊膏；
- 将电路板放在BGA焊台，对好位置；
- 设定好温度曲线，一般曲线的240℃以内就能将芯片焊好，轻轻推动芯片有归位的动作就可以了；
- 停止BGA焊台，待电路板温度到60℃以下时才能将主板拿下来，避免变形；
- 最后用洗板水清理一下电路板，拆掉高温贴纸。